高速喷射点胶机在智能芯片点胶半导体封装应用

随着人工智能产业、智能制造越来越普遍，智能产品不断涌现，全世界芯片产业规模在不断扩大，半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，而芯片封装工艺尤为关键。

智能芯片的广泛应用，而良品率的产能却没有得到质的飞跃。在芯片的生产中，高质量底部填充封装工艺也是实现高标准高要求“中国芯”的重要影响因素之一，以下内容为晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求：

1、操作性及效率性方面要求：对芯片底部填充速度、胶水固化时间和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方面要求：填充效果佳，不出现气泡现象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

3、可靠性方面要求：芯片质量密封性、粘接程度，以及表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。